什么是BGA封裝技術(shù)及它有哪些特點(diǎn)?
發(fā)布時(shí)間：2020-08-31瀏覽：4720
BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的[敏感詞]選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。
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