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什么是QFP封裝(Quad Flat Package)?

發(fā)布時間：2020-08-31瀏覽：4700

四側(cè)引腳邊扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VIR信號處理、音響信號處理等模擬LSL電路。

上一條：什么是BGA封裝技術(shù)及它有哪些特點(diǎn)? 下一條：什么是QFN封裝(Quad Flat Non-Leaded Package)?

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